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拉伸膜真空包裝機故障現(xiàn)象 |
故障原因 |
排除方法 |
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底膜成型不到位 |
成型溫度過低 |
【參數(shù)設置】提高成型溫度 |
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成形壓力低 |
【調壓閥】調大成型壓力 |
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成型加熱時間短 |
【參數(shù)設置】延長成型加熱時間 |
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成型時間短 |
【參數(shù)設置】延長成型時間 |
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成型室加熱板出現(xiàn)故障 |
更換加熱板 |
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成型加熱板孔堵塞 |
清理加熱板孔 |
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底膜成型 表面有麻點 |
加熱溫度過高 |
【參數(shù)設置】調整成型溫度 |
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成型加熱壓力高 |
【調壓閥】調小成型壓力 |
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底膜表面有雜質 |
更換底膜或清理底膜表面雜質 |
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成型加熱板有雜質 |
清理加熱板 |
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成型上室底面四邊有雜質 |
清理底面雜質 |
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封口 |
不結實 |
封口溫度過低 |
【參數(shù)設置】調整封口溫度 |
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封口時間過短 |
【參數(shù)設置】延長封口時間 |
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T型硅膠墊老化 |
更換T型硅膠墊子 |
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封口壓力低 |
【調壓閥】調大封口壓力 |
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封口加熱板出現(xiàn)故障 |
更換封口加熱板 |
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上下膜錯位 |
步進長度不對 |
【參數(shù)設置】調整模具長度 |
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模具放反 |
模具正放 |
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花紋效果差 |
封口壓力低 |
【調壓閥】調大封口壓力 |
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氣流量過小 |
【節(jié)流閥】調大氣流 |
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封口溫度低 |
【參數(shù)設置】提高封口溫度 |
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T型硅膠墊老化 |
更換T型硅膠墊子 |
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真空度下降 抽真空不良 |
抽真空時間過短 |
【參數(shù)設置】延長抽真空時間 |
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封口氣囊破損 |
更換氣囊 |
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封口T型硅膠墊破損 |
更換T型硅膠墊子 |
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蓋膜過寬 |
更換標準寬度蓋膜 |
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底膜成型破損 |
更換完好底膜 |
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檢查模具內有無毛刺并清理 |
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更換厚度合適的底膜 |
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真空室管路泄露 |
檢查管路接頭并消除泄露 |
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真空下室漏氣 |
更換O型密封條 |
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真空泵缺油或老化 |
更換專用真空泵油 |
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真空 |
真空泵排氣過濾器堵塞 |
清洗或更換排氣過濾器 |
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真空泵油中有可凝物或氣泡 |
封閉真空泵進氣口，使真空泵連續(xù)空運轉60分鐘，排出可凝物和氣泡 |
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截止閥打開不完全 |
清洗截止閥密封部位或更換 |
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放氣閥密封不嚴 |
清洗放氣閥密封部位或更換 |
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橫切 |
切割 |
上下刀位置不對正 |
調整上下刀位置 |
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上刀刀口磨損或沾滿雜質 |
更換上刀或清洗上刀 |
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氣缸切割壓力小 |
檢查【調壓過濾器】氣壓并增大氣壓 |
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橫切下刀沒有升到上限位 |
調整或更換氣缸磁性開關 |
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橫切下刀下移 |
上調橫切下刀 |
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切邊不對稱 |
橫切刀單元偏移 |
調整橫切刀單元 |
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縱切 |
切割不 |
上下刀位置不對正 |
調整上下刀位置 |
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縱切上刀磨損 |
更換上刀 |
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切邊不對稱 |
縱切刀單元偏移 |
調整縱切刀單元 |
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有波浪切邊 |
縱切圓刀彎曲變形 |
更換縱切圓刀 |
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縱切電機軸頭磨損 |
更換縱切電機 |
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加熱溫度不穩(wěn)定 |
熱電耦壞或松動 |
更換熱電耦或擰緊熱電偶 |
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熱電偶有空氣阻隔 |
在螺紋孔適量加入金屬 |
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溫控模塊損壞 |
更換溫控模塊 |
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打碼 |
打印不清楚 |
色帶用完 |
更換色帶 |
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打碼機壓力小 |
調整打印壓力 |
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打印頭加熱管壞 |
更換加熱管 |
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距離不對 |
打碼聯(lián)軸器松動 |
聯(lián)軸器緊固 |
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成型室不在下位 |
非合理性的自動轉成手動 |
送電送氣后依次操作【手動畫面】點擊【成型放氣】2S后關閉，再點擊【成型下降】 |
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斷電 |
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氣路不夠或中斷 |
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磁性開關位置移動或不良 |
調整磁性開關位置或更換 |
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真空包裝機成型室不在下位 |
非合理性的自動轉成手動 |
送電送氣后依次操作【手動畫面】點擊【成型放氣】2S后關閉，再點擊【成型下降】 |
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斷電 |
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氣路不夠或中斷 |
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磁性開關位置移動或不良 |
調整磁性開關位置或更換 |
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橫切刀不在下位 |
磁性開關位置移動 |
調整磁性開關位置 |
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磁性開關壞 |
更換磁性開關 |
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磁性開關檢測不靈敏或接線接觸不良 |
擦拭開關檢測面或線路接觸牢固 |
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走膜（打碼）伺 服報警 |
AL006 |
過負荷 |
檢查鏈條是否纏膜并清理 |
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檢查鏈條或電機是否被卡住并清理 |
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AL011 |
位置檢出器松脫 |
重新安裝接頭 |
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拉伸膜真空包裝機常見故障及排除方法
作者：卓力盈信說明書 來源： 時間：2020-01-13 10:27:27 瀏覽次數(shù)：
拉伸膜真空包裝機故障現(xiàn)象
故障原因
排除方法
底膜成型不到位
成型溫度過低
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